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Pâte à souder en conserve 30g/50g, pâte à souder sans plomb haute température, pâte à souder sans nettoyage pour puces SMT, pâte à souder pour montage BGA/QFN

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Specification

Overview

Poids0.056 livres
Dimensions14 × 11 × 5 pouce
Nom de marqueNONE
Produit chimique à haute préoccupationAucun
OrigineCN (Origine)
Numéro de ModèleHXP-603
Le produit contient-il du Bi ?Non
HXP-603Sn:87.12%, Cu:0.616%, Ag:0.264%, Flux:12%
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Processor

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Dimensions14 × 11 × 5 pouce
Nom de marqueNONE
Produit chimique à haute préoccupationAucun
OrigineCN (Origine)
Numéro de ModèleHXP-603
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Display

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RAM

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Storage

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Produit chimique à haute préoccupationAucun
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Numéro de ModèleHXP-603
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Video Card

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Connectivity

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Nom de marqueNONE
Produit chimique à haute préoccupationAucun
OrigineCN (Origine)
Numéro de ModèleHXP-603
Le produit contient-il du Bi ?Non
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Features

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Dimensions14 × 11 × 5 pouce
Nom de marqueNONE
Produit chimique à haute préoccupationAucun
OrigineCN (Origine)
Numéro de ModèleHXP-603
Le produit contient-il du Bi ?Non
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Battery

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Dimensions14 × 11 × 5 pouce
Nom de marqueNONE
Produit chimique à haute préoccupationAucun
OrigineCN (Origine)
Numéro de ModèleHXP-603
Le produit contient-il du Bi ?Non
HXP-603Sn:87.12%, Cu:0.616%, Ag:0.264%, Flux:12%
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General

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Dimensions14 × 11 × 5 pouce
Nom de marqueNONE
Produit chimique à haute préoccupationAucun
OrigineCN (Origine)
Numéro de ModèleHXP-603
Le produit contient-il du Bi ?Non
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